나노융합산업의 접착필러(filler)로 거듭날, 나노융합소재 전문기업 ‘엔트리움’

융기원 창업1호_나노융합소재 전문기업 '엔트리움'



 이달의 [실험실 입주기업 소개]에서는 차세대융합기술연구원(이하 융기원)이 첫번째로 탄생시킨 창업1호기업이자 탄탄한 기술력을 바탕으로 투자기관과 투자자들의 러브콜을 받고 있는 국내 유망기업인 나노융합소재전문기업 ‘엔트리움’을 소개하려고 한다.  



▲ '엔트리움'의 핵심 기술 개요

  ‘엔트리움’은 디스플레이(LCD/PDP)와 터치스크린 패널에 사용되는 비등방성 전도성 접착필름(ACF)의 핵심성분인 전도성 입자를 개발하였다. 이 전도성 필름은 유리기판과 연성인쇄회로기판(FPCB)을 물리적으로 연결시켜줄 뿐 아니라 발생하는 전자를 전달해주는 전도체 역할을 하면서 기존 기기의 터치성능을 향상시켜준다.



▲ 비등방성 전도성 접착필름(ACF)의 핵심성분으로 전도성 입자의 모식도

  현재 우리나라가 전 세계적으로 IT강국으로 인정받고 있지만 기존 기기에 사용되는 많은 정밀소재들이 일본으로부터 수입되고 있는 것이 현실이다. 이러한 접착성 필름 역시 일본의 2개 기업이 전 세계 시장을 독점하고 있어 기기를 제조하는데 있어 터무니없는 비용을 지불하고 있다. 그러나 ‘엔트리움’에서 이러한 기술을 개발함에 따라 기술의 국산화에 성공했고 성능 면과 비용 면에서도 기존기업의 우위를 인정받으며 이미 국내 대기업에서 납품 승인을 받았다.

 



▲ 융기원 성과전시장에 전시된 비등방성 전도성 접착필름(ACF)의 핵심성분으로 전도성 입자

 비등방성 전도성 접착필름(ACF)의 핵심성분으로 전도성 입자는 폴리머 코어를 니켈과 금이 코팅된 형태를 가지고 있는데, 폴리머로 이루어진 코어가 탄성을 가지면서 유리기판의 터치시 물리적인 변형을 흡수하는 역할을 하고 폴리머 입자를 코팅하고 있는 니켈과 금이 전자의 이동을 통해 전기전도성을 높여주는 역할을 하게 된다. 현재 융기원내에 위치한 성과전시장 [AICT 갤러리]에도 전시되어 있다.

 



▲ 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 방열 접착소재인 열계면물질(TIM)의 모식도

 또한 엔트리움은 이 기술을 응용해 전기전도성 대신 열전도도를 향상시킨 방열 소재도 개발하였다. 즉 모바일 애플리케이션프로세서(AP)용 방열 접착소재인 열계면물질(TIM) 등을 사업화하는데 성공했다. 스마트폰 등 전자기기를 오래 사용하게 되면 AP에 열이 발생하여 기기의 성능이 저하되는 현상이 발생하는데 패키징에 있어 기판과 칩 사이의 접착소재를 열전달이 잘되는 필러(Filler)소재로 구성하여 이 문제점 해결한 것이다.

 



▲ 기판과 칩 사이에서 물리적 팽창을 흡수하는 역할의 underfill filler의 모식도

  이에 더해서 향후 엔트리움은 전자파차폐필름에 대한 연구와 기술개발을 진행할 예정이며, 3D 프린팅 기술과 약물전달시스템(DDS) 등 고부가가치 분야에서 기존의 엔트리움이 가지고 있는 나노와 마이크로입자 기술을 활용해 인류가 필요로 하는 기술을 개발하고 싶다는 목표를 가지고 있다.

▲ '엔트리움'의 정세영 대표

  엔트리움의 정세영 대표는 서울대 재료공학부 학사 석사 박사를 거쳐 삼성전자 메모리사업부 책임과 반도체연구소 수석을 거쳐 융기원 책임연구원으로 재직 중이다. 융기원 연구원창업지원제도에 힘입어 지난 2013년 에너지반도체연구센터에서 창업하는데 성공했고 국위선양의 기술력을 보유한 유망기업으로  엔트리움을 키우고 있다. 

 

“we are nano-alchemists.

we coat happiness.“

 

 인터뷰를 통해 만난 정세영 대표는 회사입구에 걸린 문구에서도 알 수 있듯이 회사를 이끄는 중요한 가치로서 인간제일, 열정과 행동, 즐거움과 창조를 꼽았다. 상대가 높은 장벽으로 보이더라도 결국 사람과 신뢰의 문제라고 말씀하시면서 상대의 성향과 요구를 정확하게 파악하고 제품을 제공하며. 기술을 통해 신뢰를 쌓아나가 나노융합소재 전문기업으로 도약하는 것이 목표라고 하였다.

 

 취재 및 정리: 유수연 기자(yoosuyeon416@naver.com)